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Tecnoglass emitió bonos por US$210 millones en los mercados internacionales

martes, 24 de enero de 2017
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Mario Chaves Restrepo

La emisión fue hecha de manera conjunta por Bank of America/Merrill Lynch y Morgan Stanley, y fue sobredemandada, ya que se recibieron ofertas por US$350 millones, cuando la disponibilidad de papeles era de solo US$210 millones.

De acuerdo con el comunicado, la transacción obtuvo una calificaciòn de Ba3 por Moody`s y BB- por Fitch, y quedó 70% en fondos de Estados Unidos, 22% en fondos europeos y africanos, y el 8% restante quedó en manos de fondos latinoamericanos.

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