Samsung corteja a compradores de chips de EE. UU. con avances tecnológicos

Samsung Electronics Co. anunció un agresivo plan de cinco años para atraer a los compradores estadounidenses de chips con tecnología más avanzada, con el objetivo de producir transistores de solo 1,4 nanómetros de ancho para 2027.

La unidad de fabricación por contrato de chips de la compañía, conocida como fundición, busca triplicar sus ingresos para ese año desde el nivel de 2021, dijo el vicepresidente senior Moonsoo Kang en una sesión informativa el lunes en San José, California. Para llegar allí, la empresa deberá dar varios saltos tecnológicos e incursionar más en el mercado estadounidense de chips subcontratados.

Las acciones de Samsung subieron hasta un 4,1% en Seúl el martes después de caer casi un tercio este año debido al aumento de los costos y la caída del mercado de la memoria.

La compañía con sede en Suwon es el fabricante de chips más grande del mundo por ingresos, pero su negocio de fundición se está poniendo al día con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., que tiene un liderazgo dominante en el mercado y capacidades de producción de primera línea. Samsung perdió recientemente ante TSMC en un pedido de Nvidia Corp. para producir la serie de tarjetas gráficas RTX 40, que pasó a un proceso de 4 nanómetros.

Los ejecutivos de Samsung en la sesión informativa dijeron que los rendimientos de la compañía, el porcentaje de chips en funcionamiento por ciclo de producción, ahora se encuentran entre los mejores de la industria. Y está compitiendo para mantenerse a la vanguardia de la tecnología. La compañía tiene como objetivo tomar la delantera en la fabricación de chips avanzados al comenzar la producción en masa de chips de 3nm de segunda generación en 2024 y luego piezas de 2nm en 2025. Eso sentará las bases para los productos de 1,4 nm dos años después.

Parte del discurso de Samsung para los clientes estadounidenses es su decisión de fabricar en Estados Unidos. Samsung tiene una planta existente en Austin, Texas, y está construyendo una en la cercana ciudad de Taylor. Es probable que esa nueva planta, que comenzará a operar en 2024, utilice los últimos métodos de producción, como la tecnología de 3nm.

Lo que dice la inteligencia de Bloomberg
Creemos que el crecimiento en las fundiciones globales, lideradas por TSMC y Samsung, puede superar los promedios de semiconductores en la próxima década. Más allá de aprovechar el auge de los fabricantes de chips sin fábrica, las fundiciones pueden impulsar el crecimiento con más pedidos de los fabricantes de dispositivos integrados. Al subcontratar trabajos a múltiples fundiciones, los fabricantes de chips sin fábrica pueden disfrutar de los beneficios de una mayor seguridad del suministro, costos más bajos, cambios de producto más rápidos y un mejor soporte tecnológico de fabricación que producir chips en las instalaciones internas.

Samsung también tiene como objetivo triplicar su capacidad de fabricación de vanguardia para 2027. No tiene planes de aumentar su disponibilidad limitada de tipos de producción más antiguos.

Pero TSMC también está reforzando su presencia en Estados Unidos. E Intel Corp., que Samsung superó para convertirse en el mayor fabricante de chips del mundo, está agregando capacidad tanto en EE. UU. como en Europa, como parte de un esfuerzo por equilibrar la fuerte dependencia de la industria en la fabricación asiática.

Samsung podría convertirse en un fabricante aún más grande en Texas si fuera necesario, dijo Kang. La compañía ha asegurado suficientes sitios en la región para poder crecer y satisfacer la demanda.