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La unidad de chips de Samsung Electronics Co. superó las expectativas con un aumento de ganancias de más de cinco veces en el trimestre de diciembre.
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La división de semiconductores de la compañía reportó un beneficio operativo trimestral de 16,4 billones de wones, unos US$11.400 millones
La unidad de chips de Samsung Electronics Co. superó las expectativas con un aumento de ganancias de más de cinco veces en el trimestre de diciembre, impulsada por un auge de la inteligencia artificial, y anunció una recompra de US$2.500 millones.
La división de semiconductores de la compañía reportó un beneficio operativo trimestral de 16,4 billones de wones, US$11.400 millones, en comparación con la proyección promedio de los analistas de 10,85 billones de wones. Su beneficio neto total ascendió a 19,29 billones de wones, frente a las estimaciones de 15,1 billones de wones. Samsung anunció la recompra de acciones por valor de 3,57 billones de wones.
Las acciones de Samsung duplicaron su valor en 2025 y subieron alrededor de 35% este mes, lo que refleja las expectativas de un año excepcional, ya que los precios de los chips de memoria subieron más rápido de lo previsto. Este crecimiento refleja la velocidad con la que ha cambiado el equilibrio de la industria a medida que los hiperescaladores invierten cientos de miles de millones de dólares en infraestructura de IA.
El apetito voraz por la memoria de IA está superando la oferta global, creando una ganancia inesperada para líderes de la industria como Samsung y SK Hynix Inc. Pero esa demanda ha causado escasez de Dram y Nand convencionales utilizadas en computadoras personales y teléfonos inteligentes.
Los fabricantes de memoria están reasignando sus líneas de producción hacia memorias de alto ancho de banda, que resultan lucrativas, para satisfacer las necesidades de los centros de datos de IA. Dado que HBM requiere aproximadamente tres veces la capacidad de oblea de la Dram estándar para la misma cantidad de memoria, este cambio ha reducido la oferta para la industria de la electrónica de consumo. Esto amenaza con aumentos de precios de dos dígitos para los fabricantes de PC y las pequeñas empresas de electrónica.
La atención se centra en el intento de Samsung de reducir la brecha con SK Hynix con el HBM4 de próxima generación, que se integrará con los próximos procesadores insignia Rubin de Nvidia Corp. Samsung está cerca de obtener la certificación de Nvidia para la última versión de su chip de memoria con IA.
“SK Hynix lidera actualmente la tecnología HBM, mientras que Samsung se esfuerza por cerrar la brecha”, afirmó Young Jae Lee, gestor de inversiones sénior de Pictet Asset Management Ltd. “Los inversores seguirán de cerca a ambas compañías para conocer sus perspectivas sobre el mercado de la memoria”.
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