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Broadcom presenta mayor oferta en primera ronda por unidad de chips de Toshiba

miércoles, 12 de abril de 2017
Foto: Reuters
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Reuters

La taiwanesa Foxconn realizó la segunda oferta más alta, de unos 2 billones de yenes (US$ 18.113 millones), agregó la fuente, que solicitó el anonimato debido a que no está autorizada a hablar públicamente sobre el asunto.

Broadcom y Foxconn figuran entre cuatro interesados que fueron autorizados a avanzar a la segunda ronda, informaron varias fuentes, que agregaron que Broadcom se asoció con la firma estadounidense de capital privado Silver Lake Partners LP.

La surcoreana SK Hynix Inc y Western Digital Corp, socio de Toshiba en el emprendimiento conjunto de chips, son los otros interesados, pero la oferta de Western Digital fue mucho más baja que las de Broadcom y Foxconn, según la fuente.

No se conocía de inmediato la magnitud de la oferta de SK Hynix.

Toshiba ha dicho que necesita vender la mayoría o todo el negocio de microprocesadores para cubrir cargos vinculados a su unidad nuclear estadounidense Westinghouse Electric, que amenaza al futuro del conglomerado japonés.

Representantes de Broadcom, Silver Lake, Foxconn y Western no pudieron ser contactados de inmediato para comentar fuera de las horas de oficina regulares. Una portavoz de Toshiba no quiso comentar sobre aspectos específicos del proceso de venta.

((Lea: Western Digital dice que Toshiba incumple su contrato al vender filial de chips))

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