.
Blackrock vende bonos para financiar centro de datos
TECNOLOGÍA

BlackRock prevé deuda de más de US$12.000 millones para centro de datos

lunes, 20 de julio de 2026

Blackrock vende bonos para financiar centro de datos

Foto: Gráfico LR

Bonos están siendo vendidos por una sociedad holding que representa 80% de BlackRock en Project Sopaipilla Holdings

Bloomberg
Síganos y léanos en Google Discover

Según fuentes con conocimiento de la transacción, BlackRock planea vender más de US$12.000 millones de dólares en bonos para ayudar a financiar un campus de centros de datos de Meta Platforms en El Paso, Texas.

Esta es la más reciente de una serie de acuerdos de deuda que impulsan las enormes inversiones de las empresas tecnológicas en inteligencia artificial.

Los bonos están siendo vendidos por una sociedad holding que representa la participación de 80% de BlackRock en Project Sopaipilla Holdings, el proyecto de centro de datos del cual Meta también posee el 20%. Según fuentes que pidieron permanecer en el anonimato por no estar autorizadas a hablar públicamente, el emisor ha encargado a JPMorgan Chase & Co. y a Morgan Stanley que organicen teleconferencias con inversores de renta fija el miércoles.

Está previsto que el precio de los bonos se fije a principios de la próxima semana. En mayo, personas con conocimiento de la operación indicaron que la financiación podría ascender a unos US$13.000 millones.

Los fondos gestionados por Global Infrastructure Management, conocida como GIP, y HPS Investment Partners poseen 80% de las acciones. Ambas son filiales de BlackRock.

Los representantes de BlackRock, Meta, JPMorgan y Morgan Stanley declinaron hacer comentarios.

Auge de la deuda

La financiación del centro de datos se sumaría a la oleada de emisiones de deuda vinculadas al desarrollo global de la IA este año, lo que ha ejercido una presión creciente sobre las valoraciones de los bonos en el sector tecnológico.

Se espera que las grandes empresas tecnológicas, conocidas como hiperescaladores, inviertan alrededor de US$5,5 billones de dólares en IA hasta 2030, gran parte de los cuales se financiarán en los mercados de deuda, según escribieron los estrategas de JPMorgan en junio.

Se espera que el centro de datos, con una capacidad de gigavatios, entre en funcionamiento en 2028 y, una vez finalizado, dará soporte a más de 300 puestos de trabajo in situ, según ha declarado Meta anteriormente .

Meta ha utilizado una estructura de empresa conjunta para financiar su mayor centro de datos, conocido como Hyperion, en la zona rural de Luisiana. En 2025, la compañía anunció una alianza con Blue Owl Capital, respaldada por US$27.000 millones en deuda de gestores de activos, entre ellos Pacific Investment Management Co. Blue Owl poseería 80% de la empresa conjunta y Meta el 20% restante.

Esta estructura permitió que la deuda no figurara en el balance de Meta, al tiempo que la empresa conservaba el control de las operaciones diarias.

Sin embargo, Meta ha expandido Hyperion más allá de la parte cubierta por la empresa conjunta. Este mes, la compañía anunció que el centro de datos alcanzaría una capacidad de computación de cinco gigavatios, lo que eleva los costos estimados de desarrollo a US$50.000 millones. La superficie adicional es propiedad exclusiva de Meta, no de la empresa conjunta.

Conozca los beneficios exclusivos para
nuestros suscriptores

ACCEDA YA SUSCRÍBASE YA

MÁS DE GLOBOECONOMÍA

Energía 23/10/2026

Brent da un paso más en su escalada y amplía sus máximos al alcanzar los US$116

En términos semanales, el brent, que el jueves cerró en su nivel más alto desde el 4 de mayo, se encamina a cerrar al alza por tercera semana

Tecnología 26/10/2026

SpaceX firma leasing de US$40.000 millones con Apollo para financiar chips de IA

Musk destacó el acuerdo durante el fin de semana como una forma de ayudar a financiar la compra de unidades de procesamiento gráfico de Nvidia Corp.

Tecnología 23/10/2026

Estados Unidos anunció la prohibición de chips de vigilancia china hechos por filial de Huawei

Prohibieron una cámara para salpicadero y un transmisor de video inalámbrico con chips fabricados por HiSilicon